金融投资理财

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方形SiC衬底?国产厂商新突破

在全球算力持续攀升、芯片功率密度不断突破的科技浪潮中,高效热管理已成为制约 半导体器件性能释放的核心瓶颈,而基础材料的性能升级则是突破这一瓶颈的关键抓手。近日,...

金融前沿 |卯月夕颜 阅读(38757)